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股票什么资产 宝鼎科技:子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板

发布日期:2025-12-27 22:00    点击次数:100

股票什么资产 宝鼎科技:子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板

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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的HVLP铜箔能否应用于AI服务器?

  宝鼎科技(002552.SZ)12月25日在投资者互动平台表示股票什么资产,公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。





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